| dc.creator |
Muñoz Pascual, Francisco Javier |
|
| dc.creator |
Domínguez, Carlos |
|
| dc.date |
2008-06-09T12:03:04Z |
|
| dc.date |
2008-06-09T12:03:04Z |
|
| dc.date |
2001-03-16 |
|
| dc.date.accessioned |
2017-01-31T01:36:53Z |
|
| dc.date.available |
2017-01-31T01:36:53Z |
|
| dc.identifier |
Publication nr.: ES 2146128 B1 |
|
| dc.identifier |
ES 2146128 B1 |
|
| dc.identifier |
http://hdl.handle.net/10261/4910 |
|
| dc.identifier.uri |
http://dspace.mediu.edu.my:8181/xmlui/handle/10261/4910 |
|
| dc.description |
Referencia OEPM: P9500645.-- Fecha de solicitud: 31/03/1995.-- Titular: Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC). |
|
| dc.description |
Es un proceso fotolitográfico monocapa sobre topografías irregulares que se basa en la silanización superficial de los grupos metacrilato del ácido poliámico precursor de la poliimida fotosensible para que actúen como máscara ante el revelado por plasma en modo RIE, con oxígeno como gas reactivo. El proceso permite la obtención de motivos positivos o negativos, con respecto a la máscara, utilizando los mismos precursores fotosensibles ya que esto depende únicamente de la secuencia con que se realicen los pasos de exposición y silanización. Este proceso puede aplicarle a la fotodefinición de capas poliméricas de cualquier espesor. Aplicación en la encapsulación se sensores químicos, módulos multichip, tecnología microelectrónica, sectores electrónicos, óptica integrada. |
|
| dc.description |
Peer reviewed |
|
| dc.format |
176115 bytes |
|
| dc.format |
application/pdf |
|
| dc.language |
spa |
|
| dc.rights |
openAccess |
|
| dc.subject |
Fotoenmascaramiento |
|
| dc.subject |
Polimidas fotosensibles |
|
| dc.subject |
Compuestos organometálicos |
|
| dc.title |
Procedimiento de fotoenmascaramiento de poliimidas fotosensibles con compuestos organometálicos para procesos fotolitográficos en tecnología de silicio |
|
| dc.type |
Patente |
|