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Ferroelectrics onto silicon prepared by chemical solution deposition methods: from the thin film to the self-assembled systems

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dc.creator Calzada, M. L.
dc.creator Ricote, J.
dc.creator Jiménez, Ricardo
dc.creator Bretos, Íñigo
dc.creator Ramos, P.
dc.creator Mendiola, J.
dc.creator Algueró, M.
dc.creator Pardo, Lorena
dc.date 2008-05-06T10:51:44Z
dc.date 2008-05-06T10:51:44Z
dc.date 2006-05
dc.date.accessioned 2017-01-31T01:10:42Z
dc.date.available 2017-01-31T01:10:42Z
dc.identifier Boletín de la Sociedad Española de Cerámica y Vidrio 45(3): 126-131 (2006)
dc.identifier 0366-3175
dc.identifier http://hdl.handle.net/10261/4029
dc.identifier.uri http://dspace.mediu.edu.my:8181/xmlui/handle/10261/4029
dc.description [EN] The work of the authors during the last years on ferroelectric thin and ultra-thin films deposited by Chemical Solution Deposition (CSD) onto silicon based substrates is reviewed in this paper. Ferroelectric layers integrated with silicon substrates have potential use in the new micro/nanoelectronic devices. Two hot issues are here considered: 1) the use of low processing temperatures of the ferroelectric film, with the objective of not producing any damage on the different elements of the device heterostructure, and 2) the downscaling of the ferroelectric material with the aim of achieving the high densities of integration required in the next generation of nanoelectronic devices. The UV-assisted Rapid Thermal Processing has successfully been used in our laboratory for the fabrication of ferroelectric films at low temperatures. Preliminary results on the CSD preparation of nanosized ferroelectric structures are shown.
dc.description [ES] Este artículo revisa el trabajo realizado por los autores durante los últimos años sobre lámina delgada y ultra-delgada ferroeléctrica preparada mediante el depósito químico de disoluciones (CSD) sobre substratos de silicio. Las películas ferroeléctricas integradas con silicio tienen potenciales usos en los nuevos dispositivos micro/nanoelectrónicos. Dos aspectos claves son aquí considerados: 1) el uso de bajas temperaturas de procesado de la lámina ferroeléctrica, con el fin de no dañar los diferentes elementos que forman la heteroestructura del dispositivo y 2) la disminución de tamaño del material ferroeléctrico con el fin de conseguir las altas densidades de integración requeridas en la próxima generación de dispositivos nanoelectróncos. Los procesos térmicos rápidos asistidos con irradiación UV se están usando en nuestro laboratorio para conseguir la fabricación del material ferroeléctrico a temperaturas bajas compatibles con la tecnología del silicio. Se muestran resultados preliminares sobre estructuras ferroeléctricas nanométricas preparadas por CSD.
dc.description This work has been supported by the Spanish project CICTY MAT-2004-02014.
dc.description Peer reviewed
dc.format 246423 bytes
dc.format application/pdf
dc.language eng
dc.publisher Sociedad Española de Cerámica y Vidrio
dc.relation http://boletines.secv.es/es/index.php?id=6&vol=45
dc.rights openAccess
dc.subject Chemical Solution Deposition (CSD)
dc.subject Thin film
dc.subject Ferroelectricity
dc.subject Ultrathin film
dc.subject Nano-sized structures
dc.subject Depósito químico de disoluciones (CSD)
dc.subject Ferroelectricidad
dc.subject Lámina delgada
dc.subject Lámina ultra-delgada
dc.subject Estructuras nanométricas
dc.title Ferroelectrics onto silicon prepared by chemical solution deposition methods: from the thin film to the self-assembled systems
dc.title Ferroeléctricos sobre silicio preparados por métodos de depósito químico de disoluciones: de la lámina delgada a los sistemas auto-ensamblados.
dc.type Artículo


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